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新型点胶机工艺优势分析

由于全自动点胶机和双液灌胶机设备的控制技术在不断进步,该设备在电子辅助生产加工领域发生的作用越来越大。机械化智能化的生产加工方式取代了传统的人工生产方式,同事也提升了所加工产品的质量以及整体品质。双液灌胶机和自动点胶机设备在今后一个发展时期中,将会以市场需求为导向,朝着更加高效,更加智能的方向发展。效率会更快,控胶的精度会更高,设备的可操作性会更加简单。

全自动点胶机、AB双液灌胶机在封装行业的技术优势在于其能够省去封装过程中的工艺步骤,能够根据封装需求,直接在PCB板上安装更小的芯片。新型的封装工艺的封装特点,更加适用于低成本的消费类产品。随着应用次数的增加,其自身工艺技术的不断改进,其后续的封装应用将会得到进一步的拓宽。

为了应对一些封装需求比较特殊的点胶、灌胶产品,封装行业业内还开发了一种采用有机基板的新工艺,能够有效的削减全自动点胶机、AB双液灌胶机封装应用厂家的封装成品。尤其是相对于陶瓷基板工艺的封装成本而言。并且能够很好的满足应用产品封装尺寸日益缩小的需求。

点胶灌胶工艺是要结合实际所采用的胶水,以及生产针对的产品工件,点胶量的要求、胶水固化条件的影响等等,在控胶技术不断进步的市场条件下,自动点胶机设备的可改造性非常大,能够结合不同的生产工艺要求,进行设备的改装加工。在操作方面,编程更加快捷简单,可选择手持教导盒和计算机编程,可视化的界面更加的直观。天津世椿自动化是专业控胶设备生产企业,可以根据市场客户实际需求,可提供订制非标设备。

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